No segundo dia do Leti Innovation Days 2024, os parceiros da Agenda Microeletrónica participaram em painéis especializados, permitindo uma exploração aprofundada de temas cruciais para o setor. Representantes do PCI e da AIDA CCI dividiram-se entre os painéis “Electronics & Sustainability” e “3D Heterogeneous Integration”, respetivamente, e tiveram a oportunidade de visitar diversos stands de inovação.
Painel “Electronics & Sustainability”
O painel de Eletrónica & Sustentabilidade sublinhou a urgência de novas abordagens sustentáveis para os circuitos integrados (ICs) ao longo de todo o seu ciclo de vida. A sessão matinal focou-se nos limites planetários e na gestão de recursos hídricos, abordando a importância vital da água no fabrico de semicondutores. Além disso, foram discutidas as políticas europeias relativas à poluição do ar e os avanços na utilização de gases com baixa pegada de carbono na indústria.
Durante a tarde, o foco deslocou-se para o desenvolvimento de metodologias e ferramentas que promovam um design mais sustentável dos sistemas eletrónicos de potência. Houve também discussões sobre os desafios da reparação e reavaliação dos processos industriais, destacando tecnologias como a impressão capilar de alta precisão. O dia encerrou com um painel sobre a compatibilidade entre negócios e sustentabilidade, com um destaque especial para os programas de descarbonização da cadeia de fornecimento e o empreendedorismo voltado para a ação climática.
Painel “3D Heterogeneous Integration”
O painel sobre Integração Heterogénea 3D, com o mote “Any wafer from any foundry for your needs”, explorou a computação de alto desempenho (HPC), quantum e Rádio Frequência (RF). Este painel procurou esclarecer dúvidas sobre aplicações, arquiteturas, conceção, tecnologia e os impactos nos ecossistemas existentes. A utilização de chiplets modulares foi destacada pela sua capacidade de permitir a escolha da tecnologia mais adequada para cada subcomponente, resultando em sistemas mais potentes, eficientes e rentáveis.
Na parte da manhã, empresas como Cerebras, IBM, CEA-Leti e Lightmatter apresentaram inovações centradas nos Chiplets para computação avançada. À tarde, Prophesee, Siemens, CERN, IQM e Aledia discutiram a Integração Heterogénea e o desafio da diversidade, realçando a importância da colaboração entre entidades, empresas e investigadores. Foi enfatizada a necessidade de estabelecer normas, workflows e pilot lines para acelerar a implementação destas tecnologias.
Visitas e Networking
Durante o evento, o PCI e a AIDA CCI também estabeleceram contactos valiosos. Bertrand Szelag da Leti falou sobre o projeto europeu PhotonixFAB, desenvolvido no âmbito do Chips Act, que visa potenciar a inovação na área da fotónica. Tony Maindron da Minalogic apresentou o projeto INFRACHIP, financiado pelo programa Horizonte Europa, que oferece ferramentas de conceção e linhas-piloto para a criação de protótipos, testes e experiências com chips em toda a Europa. Pascale Caule do SINANO Institute falou sobre o projeto ICOS, cujo objetivo é criar uma rede internacional de intervenientes no setor dos semicondutores, reforçando a posição da Europa nas cadeias de valor globais.
O projeto “Agenda Microeletrónica” decorre de 1 de janeiro de 2022 a 31 de dezembro de 2024 e é cofinanciado a fundo perdido no valor total elegível de 6.749.3749,13€ pelo Plano de Recuperação e Resiliência português através do Next Generation EU.
