Back

Robótica, automação e captação de talentos foram temas fortes do terceiro e último dia da Semicon West

No dia de encerramento da Semicon West, que decorre em São Francisco (EUA), a delegação composta pela AIDA CCI, pela Inova-Ria e pelo PCI · Creative Science Park – Aveiro Region, em representação da Agenda da Microeletrónica, assistiu a várias sessões de apresentação de temas importantes para a indústria.

Pela manhã, a sessão de Joel C. Warner, da Samsung Austin Semiconductor, incidiu sobre a robótica humanoide. O orador ofereceu o seu conhecimento e perspetiva sobre o uso de robôs humanoides no processo produtivo e nos clean rooms, algo em que grandes empresas como a NVidia ou, para dar o exemplo do setor automóvel, a BMW, a Mercedes, a Hyundai e a Tesla, entre outros, têm vindo a investir.

Nesta área, destacam-se aspetos em desenvolvimento como a otimização da perceção, da locomoção e da cognição, sendo que as formas dos robôs humanóides se adaptarão a cada necessidade concreta. A utilidade desta tecnologia é evidente para tarefas mais perigosas e que envolvem mais propensão ao erro, pelo que se vislumbra um futuro em que os humanos farão a gestão dos robôs humanoides e, para tarefas de maior complexidade, trabalharão em colaboração com esses equipamentos. A Boston Consulting Group Analysis estima que a utilização de robôs humanoides cresça nesta indústria entre 33% e 66%.

Ainda durante a manhã, decorreu uma sessão conduzida por Aske Bach Lassen, sobre automação em fábricas com processos totalmente autónomos, nomeadamente em sistemas autónomos de teste e montagem de componentes. De acordo com a perspetiva que partilhou, conseguir-se-á maior produtividade, em ambientes produtivos dinâmicos, através da aposta em robôs inteligentes, adaptados às exigências do setor, como os Mobile Cobots.

A terminar a manhã, Lisa-Marie Burns, Lorena Fregoso e Veronica Parks, respetivamente da Fremont Unified School District, da Universidade de Stanford e do Ohlone College, partilharam a sua perspetiva sobre a captação de talentos, área em que estão envolvidas, realçando a necessidade de ensinar aos jovens estudantes as tecnologias avançadas, com criação de programas que desenvolvam competências que serão atrativas para a futura integração dos alunos formados nas empresas.

Houve ainda tempo, de manhã, para assistir à sessão de John Howarter, da Universidade de Purdue. Foram apresentados os programas em curso naquela universidade para atrair estudantes para a indústria dos semicondutores, desde o envolvimento das escolas secundárias ao desenvolvimento de programas de formação durante o Verão (Summer Training), certificados e pagos pelas empresas, nos quais os jovens são incentivados a participar com a perspetiva de uma maior empregabilidade. Foi também possível ouvir testemunhos de alunos que estão a especializar-se em chip design e em fabrico de materiais mais sustentáveis nos semicondutores.

À tarde, a sessão de Beth Unger e Sajan Saini, ambos do MIT, esteve focada no desenvolvimento de chips sustentáveis e na forma como se pode promover a consciencialização para a sustentabilidade nesta área. De acordo com a sua perspetiva, o objetivo pode ser alcançado com a criação de workshops, cursos universitários, bootcamps, estágios, formação online e, por último, angariar o apoio de líderes do setor, capazes de influenciar a atenção para o tema, numa sinergia entre empresas, academia e poder político.

No bloco de sessões “impulsionando a próxima geração de dispositivos com litografia avançada, integração heterogénea e packaging“, a apresentação de Bryce Chi da ONTO Innovation de Taiwan endereçava o desafio da inspeção manual de defeitos em bolachas de silício, propondo como solução processos mistos de inteligência artificial com Aprendizagem Profunda (Deep Learning) de Redes Neuronais.

No packaging tradicional de semicondutores, a revisão manual de defeitos, após inspeção ótica automatizada (AOI), é uma tarefa árdua para os técnicos. É difícil evitar erros humanos ao rever milhares de imagens de defeitos todos os dias.

A classificação automática de defeitos (ADC), integrada em mecanismos AOI,  pode reduzir o número de imagens de defeitos que necessitam de ser revistas pelos técnicos. A aplicação de software resultante desenvolvida pela ONTO Innovation, utiliza os algoritmos CNN (Convolutional Neural Networks), técnica utilizada para reconhecimento de imagens, DNN (Deep Neural Networks) e KNN (K-Nearest Neighbors), usado para reconhecimento de imagens. Os resultados obtidos são muito satisfatórios e permitem combinar os benefícios dos diferentes algoritmos, assegurando uma classificação de defeitos mais fiável e precisa.

No que respeita a prospeção, houve reuniões com a Opentext, empresa que foca na proteção de dados e cibersegurança, também aplicados na indústria dos semicondutores; com a Stäubli, que fornece soluções tecnológicas nas áreas dos conectores elétricos e de fluidos, têxtil e robótica; com a Robovision que nos apresentou a uma plataforma que, recorrendo à inteligência artificial, pode ser usada no controle de qualidade/ deteção de defeitos em vários sectores eletrónica, agricultura e saúde; a Winbro fornece tecnologias de ponta inovadoras na área do laser e EDM que promovem as energias renováveis. 

Terminamos a Semicon West com a perceção sobre os updates relativos a necessidades, tendências, novas tecnologias, materiais, processos e programas de especialização no setor da indústria da microeletrónica norte americano. Foram, ainda, criadas oportunidades de sinergias, presentes e futuras, com empresas americanas, coreanas, espanholas, britânicas, alemãs, entre outras. 

O ecossistema dos semicondutores deve focar-se, cada vez mais, em pilares-chave e criar formas mais eficazes de abastecimento e cooperação dentro da cadeia de valor. As apostas devem centrar-se na capacitação de talento, inovação, fotónica, automação, criação de sinergias estratégicas, sustentabilidade, energia, litografia avançada, utilização de materiais e processos mais eficazes, redução de desperdícios, reutilização de componentes, no papel que a inteligência artificial e na computação quântica. Estas áreas de atuação chave, podem impulsionar significativamente o desenvolvimento e crescimento deste setor.

A comitiva reuniu ainda ao final do dia com a Delegação do AICEP em São Francisco para abordar os desenvolvimentos da Agenda no setor e prever oportunidades de cooperação presentes e futuras.

A Agenda da Microeletrónica foi criada no âmbito das agendas mobilizadoras do Plano de Recuperação e Resiliência português com o objetivo de reforçar a capacidade produtiva e de inovação da indústria nacional de semicondutores e microeletrónica. Envolve um conjunto de 17 parceiros e procura contribuir para o posicionamento de Portugal na linha da frente no mercado da gestão, produção, distribuição e reciclagem de semicondutores, capazes de fornecer devidamente a Europa e outros países à escala mundial.

Os 25 novos produtos, processos e serviços resultantes da Agenda têm como objetivo transformar o setor da microeletrónica e contribuir para a sua resiliência, competitividade e sustentabilidade ecológica, e permitirão ao ecossistema português acompanhar e antecipar as necessidades do setor.

O projeto “Agenda Microeletrónica” decorre de 1 de janeiro de 2022 a 31 de dezembro de 2024 e é cofinanciado a fundo perdido no valor total elegível de 67 493 749,13€ pelo Plano de Recuperação e Resiliência português através do NextGenerationEU.

Agenda da Microeletrónica
Agenda da Microeletrónica
https://micro-electronics.eu

This website stores cookies on your computer. Cookie Policy