O Parceiro da Agenda Microeletrónica INESC MN, está a aplicar o seu knowhow em microfabricação procurando impactar a industrialização de processos para circuitos ópticos integrados em colaboração com a PICadvanced. Hoje estiveram a reduzir a espessura de uma wafer de 3 polegadas de 388 microns para 250 microns utilizando Etch KOH, um processo de erosão por hidróxido de potássio.
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