Am zweiten Tag der Leti Innovation Days 2024 nahmen die Partner der Mikroelektronik-Agenda an spezialisierten Panels teil, die eine vertiefte Auseinandersetzung mit wichtigen Themen des Sektors ermöglichten. Vertreter von PCI und AIDACCI waren auf die Panels „Electronics & Sustainability“ bzw. „3D Heterogeneous Integration“ aufgeteilt und hatten die Möglichkeit, verschiedene Innovationsstände zu besuchen.
Panel „Elektronik & Nachhaltigkeit
Das Panel Elektronik & Nachhaltigkeit betonte die Dringlichkeit neuer nachhaltiger Konzepte für integrierte Schaltkreise (ICs) während ihres gesamten Lebenszyklus. Die Vormittagssitzung konzentrierte sich auf die planetarischen Grenzen und das Wassermanagement, wobei die entscheidende Bedeutung von Wasser in der Halbleiterherstellung angesprochen wurde. Darüber hinaus wurden die europäische Politik zur Luftverschmutzung und die Fortschritte bei der Verwendung von Gasen mit geringem Kohlenstoff-Fußabdruck in der Industrie erörtert.
Am Nachmittag lag der Schwerpunkt auf der Entwicklung von Methoden und Werkzeugen, die ein nachhaltigeres Design von Leistungselektroniksystemen fördern. Es gab auch Diskussionen über die Herausforderungen bei der Reparatur und Neubewertung industrieller Prozesse, wobei Technologien wie der hochpräzise Haardruck im Mittelpunkt standen. Der Tag endete mit einer Diskussionsrunde über die Vereinbarkeit von Wirtschaft und Nachhaltigkeit, mit besonderem Augenmerk auf Programmen zur Dekarbonisierung der Lieferkette und auf Unternehmertum, das sich auf den Klimaschutz konzentriert.
Paintel „3D-Heterogene Integration“
Das Panel zur heterogenen 3D-Integration unter dem Motto „Any wafer from any foundry for your needs“ (Jeder Wafer von jeder Foundry für Ihren Bedarf) befasste sich mit Hochleistungsrechnen (HPC), Quanten- und Hochfrequenztechnik (RF). Dieses Panel versuchte, Zweifel über Anwendungen, Architekturen, Design, Technologie und die Auswirkungen auf bestehende Ökosysteme zu klären. Die Verwendung von modularen Chiplets wurde hervorgehoben, da sie die Wahl der am besten geeigneten Technologie für jede Unterkomponente ermöglichen, was zu leistungsfähigeren, effizienteren und kostengünstigeren Systemen führt.
Am Vormittag stellten Unternehmen wie Cerebras, IBM, CEA-Leti und Lightmatter Innovationen vor, die sich auf Chiplets für fortgeschrittene Datenverarbeitung konzentrieren. Am Nachmittag diskutierten Prophesee, Siemens, CERN, IQM und Aledia über heterogene Integration und die Herausforderung der Vielfalt und betonten die Bedeutung der Zusammenarbeit zwischen Organisationen, Unternehmen und Forschern. Es wurde die Notwendigkeit betont, Standards, Arbeitsabläufe und Pilotlinien zu schaffen, um die Einführung dieser Technologien zu beschleunigen.
Besuche und Networking
Während der Veranstaltung knüpften PCI und AIDACCI auch wertvolle Kontakte. Bertrand Szelag von Leti sprach über das europäische Projekt PhotonixFAB, das im Rahmen des Chips Act entwickelt wurde und die Innovation im Bereich der Photonik fördern soll. Tony Maindron von Minalogic stellte das vom Programm Horizont Europa finanzierte Projekt INFRACHIP vor, das Designwerkzeuge und Pilotlinien für das Prototyping, Testen und Experimentieren mit Chips in ganz Europa anbietet. Pascale Caule vom SINANO-Institut sprach über das Projekt ICOS, dessen Ziel es ist, ein internationales Netzwerk von Akteuren des Halbleitersektors zu schaffen, um Europas Position in globalen Wertschöpfungsketten zu stärken.
Das Projekt „Microelectronics Agenda“ läuft vom 1. Januar 2022 bis zum 31. Dezember 2024 und wird auf nicht rückzahlbarer Basis mit einem förderfähigen Gesamtbetrag von 6.749.3749,13 aus dem portugiesischen Konjunkturprogramm über Next Generation EU kofinanziert.
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