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Sustentabilidade e integração 3D no segundo dia do Leti Innovation Days 2024

No segundo dia do Leti Innovation Days 2024, os parceiros da Agenda Microeletrónica participaram em painéis especializados, permitindo uma exploração aprofundada de temas cruciais para o setor. Representantes do PCI e da AIDA CCI dividiram-se entre os painéis “Electronics & Sustainability” e “3D Heterogeneous Integration”, respetivamente, e tiveram a oportunidade de visitar diversos stands de inovação.

Painel “Electronics & Sustainability”

O painel de Eletrónica & Sustentabilidade sublinhou a urgência de novas abordagens sustentáveis para os circuitos integrados (ICs) ao longo de todo o seu ciclo de vida. A sessão matinal focou-se nos limites planetários e na gestão de recursos hídricos, abordando a importância vital da água no fabrico de semicondutores. Além disso, foram discutidas as políticas europeias relativas à poluição do ar e os avanços na utilização de gases com baixa pegada de carbono na indústria.

Durante a tarde, o foco deslocou-se para o desenvolvimento de metodologias e ferramentas que promovam um design mais sustentável dos sistemas eletrónicos de potência. Houve também discussões sobre os desafios da reparação e reavaliação dos processos industriais, destacando tecnologias como a impressão capilar de alta precisão. O dia encerrou com um painel sobre a compatibilidade entre negócios e sustentabilidade, com um destaque especial para os programas de descarbonização da cadeia de fornecimento e o empreendedorismo voltado para a ação climática.

Painel “3D Heterogeneous Integration”

O painel sobre Integração Heterogénea 3D, com o mote “Any wafer from any foundry for your needs”, explorou a computação de alto desempenho (HPC), quantum e Rádio Frequência (RF). Este painel procurou esclarecer dúvidas sobre aplicações, arquiteturas, conceção, tecnologia e os impactos nos ecossistemas existentes. A utilização de chiplets modulares foi destacada pela sua capacidade de permitir a escolha da tecnologia mais adequada para cada subcomponente, resultando em sistemas mais potentes, eficientes e rentáveis.

Na parte da manhã, empresas como Cerebras, IBM, CEA-Leti e Lightmatter apresentaram inovações centradas nos Chiplets para computação avançada. À tarde, Prophesee, Siemens, CERN, IQM e Aledia discutiram a Integração Heterogénea e o desafio da diversidade, realçando a importância da colaboração entre entidades, empresas e investigadores. Foi enfatizada a necessidade de estabelecer normas, workflows e pilot lines para acelerar a implementação destas tecnologias.

Visitas e Networking

Durante o evento, o PCI e a AIDA CCI também estabeleceram contactos valiosos. Bertrand Szelag da Leti falou sobre o projeto europeu PhotonixFAB, desenvolvido no âmbito do Chips Act, que visa potenciar a inovação na área da fotónica. Tony Maindron da Minalogic apresentou o projeto INFRACHIP, financiado pelo programa Horizonte Europa, que oferece ferramentas de conceção e linhas-piloto para a criação de protótipos, testes e experiências com chips em toda a Europa. Pascale Caule do SINANO Institute falou sobre o projeto ICOS, cujo objetivo é criar uma rede internacional de intervenientes no setor dos semicondutores, reforçando a posição da Europa nas cadeias de valor globais.

O projeto “Agenda Microeletrónica” decorre de 1 de janeiro de 2022 a 31 de dezembro de 2024 e é cofinanciado a fundo perdido no valor total elegível de 6.749.3749,13€ pelo Plano de Recuperação e Resiliência português através do Next Generation EU.

Agenda da Microeletrónica
Agenda da Microeletrónica
https://micro-electronics.eu

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