O Chips Joint Undertaking (Chips JU) lançou uma nova Open Call no âmbito do programa Resilience, disponibilizando 20 milhões de euros para apoiar o desenvolvimento e a validação dos componentes microeletrónicos que irão integrar o Front End Module (FEM) para futuras redes 6G.
A iniciativa pretende reforçar a competitividade da indústria europeia da microeletrónica, promovendo o desenvolvimento de tecnologias essenciais para a próxima geração de comunicações sem fios.
A call incide sobre o desenvolvimento dos principais blocos tecnológicos que compõem um Front End Module na banda FR3, incluindo:
- Amplificadores de potência para transmissão e recetores de baixo ruído;
- Filtros avançados, phase shifters e conversores de dados de radiofrequência (RF);
- Integração heterogénea e soluções avançadas de packaging recorrendo a tecnologias como GaN, CMOS, SiGe e FD-SOI;
- Sistemas avançados de antenas para Massive MIMO escalável e tecnologias ISAC (Integrated Sensing and Communications).
As candidaturas deverão ser submetidas por consórcios que integrem empresas, organizações de investigação e instituições académicas, cobrindo toda a cadeia de valor da microeletrónica e das comunicações. Os projetos selecionados deverão ainda colaborar com o projeto Front End Module (FEM) do Smart Networks and Services Joint Undertaking (SNS JU).
Esta iniciativa representa uma oportunidade para acelerar a inovação europeia em microeletrónica e fortalecer a posição da Europa no desenvolvimento das futuras infraestruturas de conectividade 6G.
Prazo para candidatura:
As candidaturas estão abertas até 16 de setembro de 2026, às 17h00 (hora de Bruxelas).
Consulte todas as informações sobre a Open Call e os requisitos de participação no portal oficial do Chips JU: https://www.chips-ju.europa.eu/Call-Details/?id=8fc5feaf-d070-f111-ab0e-000d3ab6c0a4&fbclid=IwY2xjawTerjRleHRuA2FlbQIxMABicmlkETBBVE5QR2p6MnduWnBLb1lOc3J0YwZhcHBfaWQQMjIyMDM5MTc4ODIwMDg5MgABHo75ta3GDPdr-0cSHpFGUoHpA7c9IuDQ6q2963jo59sLYLXtKtcaTZrOKaFq_aem_7tPlbL12IrQo9tuO14_38Q
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