Das Chips Joint Undertaking (Chips JU) hat im Rahmen des Programms Resilience eine neue Ausschreibung veröffentlicht. Insgesamt stehen 20 Millionen Euro für die Entwicklung und Validierung mikroelektronischer Bausteine für das Front End Module (FEM) zukünftiger 6G-Netze zur Verfügung.
Ziel der Ausschreibung ist es, die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie zu stärken und die Entwicklung zentraler Technologien für die nächste Generation drahtloser Kommunikationsnetze zu beschleunigen.
Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung und Validierung von Schlüsseltechnologien für ein FR3 Front End Module, darunter:
- Leistungsverstärker für Sender und rauscharme Empfänger;
- Fortschrittliche Filter, Phasenschieber und HF-Datenwandler;
- Heterogene Integration und modernes Packaging auf Basis von GaN-, CMOS-, SiGe- und FD-SOI-Technologien;
- Fortschrittliche Antennensysteme für skalierbares Massive MIMO sowie Integrated Sensing and Communications (ISAC).
Antragsberechtigt sind Konsortien aus Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Hochschulen, die die Wertschöpfungsketten der Mikroelektronik und Konnektivität abdecken. Eine Zusammenarbeit mit dem Front End Module (FEM)-Projekt des Smart Networks and Services Joint Undertaking (SNS JU) ist Bestandteil der Ausschreibung.
Die Ausschreibung bietet eine wichtige Gelegenheit, Europas Führungsrolle im Bereich Mikroelektronik zu stärken und die Entwicklung der 6G-Kommunikationsinfrastruktur voranzutreiben.
Bewerbungsfrist
Bewerbungen können bis 16. September 2026, 17:00 Uhr (Brüsseler Zeit) eingereicht werden.
Weitere Informationen und die vollständigen Ausschreibungsunterlagen finden Sie auf der offiziellen Website des Chips JU: https://www.chips-ju.europa.eu/Call-Details/?id=8fc5feaf-d070-f111-ab0e-000d3ab6c0a4&fbclid=IwY2xjawTeru5leHRuA2FlbQIxMABicmlkETBBVE5QR2p6MnduWnBLb1lOc3J0YwZhcHBfaWQQMjIyMDM5MTc4ODIwMDg5MgABHo75ta3GDPdr-0cSHpFGUoHpA7c9IuDQ6q2963jo59sLYLXtKtcaTZrOKaFq_aem_7tPlbL12IrQo9tuO14_38Q
