O segundo dia da SEMICON Europa 2025 ficou marcado por uma intensa agenda de contactos, apresentações técnicas e reconhecimento internacional do trabalho desenvolvido no âmbito da Agenda da Microeletrónica. Ao longo do dia, empresários, investigadores e entidades internacionais visitaram o stand do consórcio, reforçando oportunidades de colaboração e promovendo os PPS já concluídos pelos parceiros.
Entre os destaques esteve a visita da equipa da AICEP Berlim, que sublinhou a relevância da Agenda para o reforço da competitividade do país e para a consolidação da indústria nacional no contexto europeu da microeletrónica.
Conferência “Advanced Packaging” evidencia novas tecnologias e tendências
Um dos momentos centrais do dia foi a conferência dedicada ao tema “Advanced Packaging”, onde especialistas internacionais apresentaram avanços que estão a redefinir as próximas gerações de sistemas microeletrónicos. Os tópicos abordados incluíram:
- Aumento de yield, redução de custos e melhoria da fiabilidade nos processos de packaging avançado;
- Novos processos, como laser dicing, copper fine-grain para hybrid bonding e materiais de underfill otimizados para gestão térmica em estruturas 3D densas;
- Práticas de sustentabilidade, destacando o uso de líquidos e soluções químicas mais ecológicas;
- Integração 3D e wafer bonding para aplicações automóveis, onde a tolerância a defeitos é mínima;
- Conceitos de “zero-defect” 3D packaging, com potencial de redução de custos até 10× através de fluxos mais eficientes;
- Avanços em metrologia de alta precisão, incluindo técnicas de visualização por stitching com resolução de micrómetros por pixel.
Outro ponto de interesse foi a discussão sobre o impacto do escalamento computacional para IA, analisando como a topologia das interconexões e a integração 3D contribuem para o desempenho global do sistema, posicionando o package como parte integrante da arquitetura computacional.
Ao nível da produção o destaque foi para inovação de processos e na automação fabril:
- Digital lithography para via patterning com resolução de ~2 µm e elevada flexibilidade para pequenos volumes de produção;
- Avanços em inkjet printing para aplicações em semicondutores avançados, atingindo ritmos de cerca de 1 segundo por wafer;
- O anúncio da primeira fábrica europeia de FOWLP de baixo volume, inaugurada pela AEMTEC;
- Sistemas totalmente automatizados para armazenamento e movimentação de probecards de elevado valor, essenciais no teste de wafers de alta densidade.
TechARENA: Sustentabilidade e materiais avançados em destaque
Decorreram também várias sessões na TechARENA, focadas em como a sustentabilidade está a transformar a indústria dos semicondutores — desde o design das instalações e processos fabris até às escolhas de materiais avançados mais ecológicos. Vários especialistas apresentaram soluções práticas que reduzem o impacto ambiental e reforçam a resiliência económica e industrial da Europa.
A Agenda de Microeletrónica beneficia de um orçamento total elegível de 67.572.099,37€, dos quais 30.191.423,56€ são financiados pela iniciativa NextGenerationEU.
Com a conclusão do projeto prevista para 31 de dezembro de 2025, Portugal pretende afirmar-se como líder no setor global dos semicondutores, tendo já executado mais de 80% do orçamento e feito progressos significativos no desenvolvimento de produtos, sustentabilidade e formação de mão de obra.
