O nosso Parceiro INESC destaca alguns dos desenvolvimentos que resultam da colaboração contínua com o Consorciado PICAdvanced no âmbito da Agenda Microeletrónica, financiada pelo Plano de Recuperação e Resiliência (PRR).
Nesta imagem, capturaram uma das fases do processo de microfabricação de suportes de silício que mais tarde serão aplicados em circuitos ópticos integrados, onde as cavidades estão a ser gravadas na camada de nitreto de silício através de Reactive Ion Etching (RIE).
Na Micro.electronics partilhamos os desenvolvimentos dos nossos Consorciados. Fiquem atentos aos futuros desenvolvimentos.”
