A Conferência de Tecnologia de Integração de Sistemas Electrónicos do IEEE (IEEE ESTC) é o principal evento internacional no domínio de packaging eletrónico e de integração de sistemas.
A conferência é organizada de dois em dois anos na Europa e é apoiada pelo IEEE-EPS em associação com o IMAPS Europe. A 10ª edição da IEEE ESTC terá lugar em Berlim, na Alemanha.
Os temas a abordar nesta conferência contemplam:
- Advanced Packaging;
- Materiais para interconexões e Packaging;
- Packagingde sistemas optoelectrónicos;
- Tecnologias de assembly e fabrico;
- Ferramentas de conceção e modelação;
- Tecnologias avançadas para sistemas emergentes;
- Fiabilidade de dispositivos e sistemas electrónicos;
- Eletrónica flexível, impressa e híbrida
- Entre outros.
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