![3D & Systems Summit](https://micro-electronics.eu/wp-content/uploads/2024/01/Captura-de-ecra-2024-01-25-113320.png)
Der SEMI 3D & Systems Summit widmet sich in diesem Jahr dem Thema „Smarter Systems through Heterogeneous Integration“. In der Halbleiterindustrie gab es mehrere Veränderungen auf dem Markt, bei den Produkten und den technischen Fortschritten, die durch disruptive Technologien und das Auslaufen des Mooreschen Gesetzes hervorgerufen wurden. Branchenexperten werden ihre Erkenntnisse über 3D- und Heterogeneous Integration Roadmap (HIR)-Prozesse für die Halbleiterfertigung und -anwendungen mit den Teilnehmern teilen und in den exklusiven Ausstellungsbereichen die bekanntesten Namen der Branche sowie neue und innovative Unternehmen präsentieren. Während der Konferenz gibt es zahlreiche B2B-Matching-Möglichkeiten, darunter Networking-Empfänge, Kaffeepausen, Mittagessen und eine einzigartige Networking-Dinner-Kreuzfahrt auf der schönen Elbe.
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