Die IEEE Electronic Systems Integration Technology Conference (IEEE ESTC) ist die führende internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Electronic Packaging und der Systemintegration.
Die Konferenz wird alle zwei Jahre in Europa organisiert und von IEEE-EPS in Zusammenarbeit mit IMAPS Europe unterstützt. Die 10. Ausgabe der IEEE ESTC wird in Berlin, Deutschland, stattfinden.
Zu den Themen dieser Konferenz gehören:
Advanced Packaging;
Materialien für Steckverbindungen und Packaging;
Packaging von optoelektronischen Systemen;
Montage- und Fertigungstechnologien;
Entwurfs- und Modellierungswerkzeuge;
Fortgeschrittene Technologien für neue Systeme;
Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten und Systemen;
Flexible, gedruckte und hybride Elektronik
Unter anderem.
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