Viele halbleiterbasierte Systeme gehen zu 2,5D- und 3D-Designs über, die aus verschiedenen vorgefertigten Chips (Chiplets) bestehen, die bestimmte Funktionen erfüllen. Diese werden häufig von mehreren Anbietern bereitgestellt und in der Regel über einen Interposer miteinander verbunden. Im Gegensatz zu monolithischen Multifunktions-Chips können Chiplets jedoch überall und an jedem Prozessknoten entwickelt werden. Daher können Chiplets von nicht vertrauenswürdigen Anbietern unzuverlässig oder bösartig sein. Dritte können Chiplets zurückentwickeln, überproduzieren oder ihr geistiges Eigentum stehlen. Folglich stellen sie eine Branche vor neue Sicherheitsherausforderungen, die immer noch nach Wegen sucht, um Hardware-Sicherheitsbedrohungen für monolithische Chips wirksam zu entschärfen.
Das Webinar wird sich auf die potenziellen Bedrohungen konzentrieren, die in den verschiedenen Phasen der Entwicklung von Chiplets auftreten, einschließlich Design, Montage und Test. Die Diskussionsteilnehmer werden die aktuellen Schutzmaßnahmen zur Minderung dieser Risiken bewerten und die offenen Herausforderungen für Industrie und Wissenschaft diskutieren.
Weitere Informationen finden Sie hier.