Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC), die von der IEEE Electronics Packaging Society gesponsert wird, ist die führende internationale Veranstaltung, die das Beste aus Wissenschaft, Technologie und Ausbildung in den Bereichen Packaging, Komponenten und mikroelektronische Systeme in einem Umfeld der Zusammenarbeit und des technischen Austauschs zusammenbringt.
Das technische Programm enthält Beiträge zu den neuesten Entwicklungen und technischen Innovationen im gesamten Packaging-Spektrum. Zu den Themen gehören u. a. fortschrittliches Packaging, Modellierung und Simulation, Photonik, Verbindungen, Materialien und Verarbeitung, Montage- und Fertigungstechnologie, Komponenten und RF sowie neue Technologien.
Diese Veranstaltung bietet den Teilnehmern die Möglichkeit, die Visionen und Perspektiven von technischen und geschäftlichen Führungskräften des Sektors kennenzulernen.
Hier finden Sie das Programm und weitere Informationen.