Die Mikroelektronik-Agenda wird durch das Konsortiumsmitglied @AIDA CCI auf der Electronic Components and Technology Conference (ECTC) vertreten, die von der IEEE Electronics Packaging Society gesponsert wird.
Unser Partner AIDA CCI wird die Agenda, ihre Ziele und Partner verbreiten und versuchen, Chancen und Trends in diesem Sektor zu erkennen. Außerdem wird er potenzielle Persönlichkeiten ermitteln, die zu den nächsten Veranstaltungen der Mikroelektronik-Agenda eingeladen werden sollen.
Die Veranstaltung findet vom 28. bis 31. Mai in Denver statt und wird eine Konferenz und eine Ausstellung umfassen. Sie gilt als eine der führenden internationalen Veranstaltungen, die das Beste aus Wissenschaft, Technik und Ausbildung auf dem Gebiet des Packaging, der Komponenten und der mikroelektronischen Systeme in einem Umfeld der Zusammenarbeit und des technischen Austauschs zusammenbringt.
Das Programm enthält Beiträge zu den neuesten Entwicklungen und technischen Innovationen im gesamten Spektrum des Packaging. Zu den Konferenzthemenn gehören u. a. fortschrittliches Packaging, Modellierung und Simulation, Photonik, Verbindungen, Materialien und Verarbeitung, Montage- und Fertigungstechnologie, Komponenten und RF sowie neue Technologien.
Diese Veranstaltung bietet den Teilnehmern die Möglichkeit, die Visionen und Perspektiven von technischen und geschäftlichen Führungskräften der Mikroelektronik- und Halbleiterbranche kennen zu lernen.
Wir werden täglich über die Unternehmen berichten, mit denen wir uns getroffen haben.
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