Wissensaustausch, die Präsenz von PICadvanced, Kontakte zu Unternehmen und Forschungszentren sowie die Diskussion über die Zukunft des Advanced Packaging in Europa prägten den zweiten Messetag in München.
Der zweite Tag der Teilnahme der Mikroelektronik-Agenda an der SEMICON Europa 2026 in München stand im Zeichen des Wissensaustauschs, der Präsentation portugiesischer Kompetenzen und der Suche nach Kooperationsmöglichkeiten im europäischen Halbleiter-Ökosystem. Die Präsenz des Partners PICadvanced am Stand der Agenda stärkte den gemeinsamen Auftritt und verlieh den im portugiesischen Mikroelektronik-Ökosystem entwickelten Technologien und Lösungen zusätzliche Sichtbarkeit.
Kontakte entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette
Am Stand waren portugiesische und internationale Unternehmen und Einrichtungen aus verschiedenen Bereichen der Wertschöpfungskette zu Gast: von Forschung und Entwicklung über den Entwurf integrierter Schaltungen bis hin zu integrierter Photonik, fortschrittlichen Materialien sowie Anlagen und Technologien für die Verarbeitung und Fertigung mikroelektronischer Komponenten.
Zu den Besuchern zählten QUALCOMM, das Halbleiter entwickelt und Konnektivitätslösungen anbietet, sowie PLANSEE, ein Hersteller fortschrittlicher Materialien für industrielle Anwendungen und Fertigungsprozesse. Darüber hinaus besuchten LIGENTEC, spezialisiert auf integrierte Photonik, und das Tyndall National Institute, das für seine Forschung und Entwicklung in der Mikroelektronik und in fortschrittlichen Technologien bekannt ist, den Stand.
Die Besuche boten Gelegenheit, Kontakte zu knüpfen, Wissen auszutauschen und die Ergebnisse der verschiedenen Partner der Mikroelektronik-Agenda vorzustellen.
Advanced Packaging im Fokus des Executive Forum
Die Konferenz „Advanced Packaging: From Strategic Imperative to Scalable Reality in Europe“ im Executive Forum war einer der Höhepunkte des zweiten Tages. Die Veranstaltung befasste sich mit der strategischen Bedeutung von Advanced-Packaging-Technologien für die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie, mit Schwerpunkt auf den Herausforderungen der Industrialisierung und der Serienfertigung. Zudem wurde die Rolle dieser Technologien bei der Entwicklung von Lösungen für künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen und die Automobilindustrie hervorgehoben.
Die Teilnahme an der SEMICON Europa ermöglicht es der Mikroelektronik-Agenda, in Portugal entwickelte Innovationen vorzustellen und neue Verbindungen zu Unternehmen und Forschungszentren der internationalen Halbleiterindustrie aufzubauen.
Die Mobilisierungsagenda Mikroelektronik verfügt über ein Investitionsvolumen von 67.572.099,37 € und wird aus dem Aufbau- und Resilienzplan (ARP) im Rahmen der Initiative NextGenerationEU der Europäischen Union finanziert
