Der zweite Tag der SEMICON Europa 2025 war geprägt von einer intensiven Agenda aus Networking, technischen Präsentationen und internationaler Anerkennung der im Rahmen der Mikroelektronik-Agenda geleisteten Arbeit. Im Laufe des Tages besuchten Unternehmer, Forschende und internationale Organisationen den Stand des Konsortiums, stärkten Kooperationsmöglichkeiten und präsentierten die bereits abgeschlossenen PPS-Maßnahmen der Partner.
Zu den Höhepunkten zählte der Besuch des Teams der AICEP Berlin, das die Bedeutung der Agenda für die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit des Landes und die Konsolidierung der nationalen Industrie im europäischen Mikroelektronik-Kontext hervorhob.
Konferenz „Advanced Packaging“ zeigt neue Technologien und Trends
Einer der zentralen Programmpunkte war die Konferenz zum Thema „Advanced Packaging“, bei der internationale Expertinnen und Experten Fortschritte vorstellten, die die nächsten Generationen mikroelektronischer Systeme neu definieren. Zu den behandelten Themen gehörten:
• Erhöhung des Yields, Kostensenkung und Verbesserung der Zuverlässigkeit in fortschrittlichen Packaging-Prozessen;
• Neue Verfahren wie Laser Dicing, feinkörniges Kupfer für Hybrid Bonding und optimierte Underfill-Materialien für das Wärmemanagement in dichten 3D-Strukturen;
• Nachhaltigkeitspraktiken, insbesondere der Einsatz umweltfreundlicherer Flüssigkeiten und chemischer Lösungen;
• 3D-Integration und Wafer Bonding für Automobilanwendungen, bei denen die Fehlertoleranz minimal ist;
• „Zero-Defect“-Konzepte für 3D-Packaging mit einem Potenzial zur Kostenreduktion um bis zum 10-Fachen durch effizientere Workflows;
• Fortschritte in der hochpräzisen Metrologie, darunter Stitching-basierte Visualisierungstechniken mit Mikrometer-pro-Pixel-Auflösung.
Ein weiterer Schwerpunkt war die Diskussion über die Auswirkungen des Rechenleistungs-Skalierens für KI und darüber, wie Interconnect-Topologien und 3D-Integration zur Gesamtperformance des Systems beitragen und das Package als integralen Bestandteil der Computerarchitektur positionieren.
Schwerpunkt Produktion: Prozessinnovation und Fabrikautomatisierung
• Digitale Lithographie für Via-Strukturierung mit ~2 µm Auflösung und hoher Flexibilität für Kleinserien;
• Fortschritte im Inkjet-Druck für Anwendungen in der fortgeschrittenen Halbleiterfertigung, mit Durchsätzen von etwa 1 Sekunde pro Wafer;
• Die Ankündigung der ersten europäischen FOWLP-Fabrik für Kleinserien, eröffnet von AEMTEC;
• Vollautomatisierte Systeme zur Lagerung und Handhabung von hochwertigen Probekarten, die für das Testen hochdichter Wafer unerlässlich sind.
TechARENA: Nachhaltigkeit und fortschrittliche Materialien im Mittelpunkt
In der TechARENA fanden ebenfalls mehrere Sessions statt, die sich darauf konzentrierten, wie Nachhaltigkeit die Halbleiterindustrie verändert — von der Anlagenplanung und Fertigungsprozessen bis hin zur Auswahl umweltfreundlicherer Hochleistungsmaterialien. Verschiedene Expertinnen und Experten stellten praktische Lösungen vor, die die Umweltbelastung reduzieren und gleichzeitig die wirtschaftliche und industrielle Resilienz Europas stärken.
Die Mikroelektronik-Agenda verfügt über ein förderfähiges Gesamtbudget von 67.572.099,37 €, von denen 30.191.423,56 € durch die Initiative NextGenerationEU finanziert werden.
Mit dem geplanten Projektabschluss am 31. Dezember 2025 möchte sich Portugal als führender Akteur im globalen Halbleitersektor positionieren. Bereits heute sind über 80 % des Budgets umgesetzt, und es wurden bedeutende Fortschritte in Produktentwicklung, Nachhaltigkeit und Qualifizierung von Fachkräften erzielt.
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